摩根士丹利发表研报指，ASMPT公布季功绩，收入41亿港元，按年增长30，较该行预期出4；纯利2.54亿港元，按年大升207，较该行预期出10。订单达7.27亿好意思元，按季增长46、按年增长72，创四年水平铜川隔热条设备价格，于该行预期。订单出货比率为1.43，受惠AI就业器、光收发器及电动车强劲需求，SMT分部录得创记录订单。

大摩指出，ASMPT在热压焊合(TCB)域的地位捏续，季录得芯片到基底(C2S)的大范围出货及重叠订单，塑料挤出机设备并有4部芯片到晶圆(C2W)用具订单。驰念体面，主要客户已就其HBM 16H居品通过AOR fluxless工艺认证。该行预期OSAT成本开支于2026年将再增长34，SEMI及SMT分部均有望罢了强劲功绩，看守“增捏”评，狡计价148港元。

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